| 在混合微電路組裝中，使用無鉛導電粘接劑的主要動力是環境因素，即減少或避免在電子工業中使用鉛。鉛是有毒的重金屬元素，鉛和鉛的化合物已被環境保護机构(EPA)列入前17种對人体和環境危害最大的化學物質之一。由于無鉛導電粘接劑不含鉛，涂覆工藝簡單，低的固化溫度以及与電子組件生產中所用材料的工藝相容性，使導電粘接工藝在電子產品組裝中應用已相當普及。 H37導電粘接劑 混合微電路組裝中使用的EPO-TEK
H37-MP是一种單組分、銀填充環氧導電粘接劑，其滿足MIL STD 883D/測試方法5011中對軍用混合電路管芯及元件粘接要求，其主要特性見表1。 粘接工藝 粘接前准備
1.導電粘接劑回溫 因H37MP環氧導電粘接劑貯存在-40�㵽B柜中，使用前從冰柜中取出，在室溫下放置70﹛90分鐘，确保溫度達到室溫后打開容器蓋，并注意防塵處理。 2.基片清洗 印有厚膜印刷電阻、金導帶及焊盤的陶瓷基片半成品，應進行清洁處理，保証涂膠位置洁淨。 3.干燥處理 因潮濕气氛在粘接中會影響粘接強度，應對已清洁處理的陶瓷基片半成品及待粘接元件進行干燥處理。 涂膠 滴膠過程的關鍵參數為︰滴膠量及滴膠位置的准确性。影響膠滴速度的主要因素有︰流變性、粘度、潤濕性、溫度穩定性和材料一致性。有三种不同的導電粘接劑涂覆方法︰針移法、絲网印刷及點涂。我們選用針轉移法，用一根針從回溫處理后的貯膠的容器中吸起一滴導電膠，然后將其拖放在陶瓷基片半成品元件粘接處，表面張力使得針頭上的一部分導電膠在基板上形成一個膠滴。針轉移工藝中，膠滴的大小由下列因素決定︰針頭直徑、針頭浸入儲膠容器的深度、導電粘接劑的流變性、環境溫度等。目前采用合适材料可制備的最小針頭直徑為︰0.0015in.，最小涂覆點直徑為0.004in.。
最适合滴膠工藝的片式元件為0603、0805、1206及1210，其支撐高度通常在0.075mm以上，表2為常見片式元件的涂膠高度推荐值。 固化 為保証高的粘接強度和可靠性，導電粘接劑必須完成正确固化。根据EPO-TEK提供的技術參數，其固化溫度為150﹛160�𡓨A固化時間t=60分鐘。在固化過程中，烘箱的洁淨度要求為1000級，以減小雜質沾污，保証粘接強度和可靠性。 剪切力測試結果 根据GJB548A-96微電子器件試驗方法和程序方法2019A芯片剪切強度中︰3.1剪切強度，3.2失效判据，用HA-10芯片剪切應力測試儀對試驗樣品2pcs進行測試，其結果見表3。
上表中，要求值的計算參照GJB548A-96微電子器件試驗方法和程序 方法2019A。 導電粘接工藝主要优缺點 优點
1﹛無鉛，因此環境安全。
2﹛可應用于窄節距元器件互連。
3﹛免清洗，減少了加工工藝。
4﹛相對低的加工溫度。
5﹛無立碑現象產生。
6﹛無焊縫形成及相關問題。
缺點
1﹛工藝要求的貼放精度較高，因為導電粘接劑的表面張力比熔化焊料低得多，不能使元器件自對中。
2﹛聚合物材料易吸潮而膨脹，在高濕度環境中使連接強度降低。
3﹛粘接表面的腐蝕和氧化。
4﹛熱膨脹系數失配產生的机械應力變化。
5﹛儲存和擱置會影響其流變性。 導電粘接劑市場展望 出于保護環境和保護人類自身的要求，國際上將逐漸禁止使用含鉛焊料，歐共体將在2004年1月1日前通過立法，全面實現電子產品無鉛化。由于導電粘接劑不含鉛，且較低的固化溫度可滿足溫度敏感元件的電學連接要求，對玻璃或陶瓷等非焊接性襯底材料可提供電學連接，其導電性、机械強度、耐化學性以及与電子組件生產中所用材料的工藝相容性，使導電粘接劑的使用趨于普及。一种減少甚至無需填充銀或其它導電金屬粉未的本征導電聚合物材料正在研制之中。据預測，到2007年，全球無鉛導電粘接劑的市場需求將為30億美元。
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